UV自黏標籤貼紙
噴好即貼 免切割/免背膠 全新登場!
資料來源:帝璞噴墨科技股份有限公司 林尚甫經理
輪廓切割時，在彩圖外圍產生「向量輪廓外框」，進行十字對位切割，缺點是多耗時間進行切割以及太小的文字或毛髮，都只能在大致的輪廓進行切割， 5 mm 以下的小字，就算能切割出來 ，也不方便人工剔除不需要的部份(挑字困難)。
2019 年，帝璞自主研發可經由噴墨頭直接圖形化噴出黏膠，我們稱之為 DoD 膠(Drop on Demand 按需噴印)，使膠膜熱轉印工序免採“抖粉”方式，進入全面數位化的“水性 DTF 製程” (DTF : Direct To Film) 。
噴頭噴印“彩/白墨/ DoD 膠”(三墨同出) 1mm 細線，也沒有掉粉的問題
基於上述「水性 DTF 方案」的化工技術延伸，2021 年研發「UV-DTF 方案」的 UV-DoD膠，應用在自黏標籤貼紙的應用。
噴頭噴印“UV 彩/白墨/DoD 膠”(三墨同出)，噴好即貼，免切割
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1mm 細字，清晰可見，沒有小字切割挑字困難的問題(因為免切割)
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貼好，經得起指甲摳，黏度沒問題
此工藝 100%採用噴墨技術，在墨水(化工材料)的研發上取得進展，突破 20 年來一成不變的「噴/切工藝」，為「噴墨科技」再次注入新亮點。