UV自黏標籤貼紙
噴好即貼 免切割/免背膠 全新登場!
資料來源:帝璞噴墨科技股份有限公司 林尚甫經理
輪廓切割時,在彩圖外圍產生「向量輪廓外框」,進行十字對位切割,缺點是多耗時間進行切割以及太小的文字或毛髮,都只能在大致的輪廓進行切割, 5 mm 以下的小字,就算能切割出來 ,也不方便人工剔除不需要的部份(挑字困難)。
2019 年,帝璞自主研發可經由噴墨頭直接圖形化噴出黏膠,我們稱之為 DoD 膠(Drop on Demand 按需噴印),使膠膜熱轉印工序免採“抖粉”方式,進入全面數位化的“水性 DTF 製程” (DTF : Direct To Film) 。
噴頭噴印“彩/白墨/ DoD 膠”(三墨同出) 1mm 細線,也沒有掉粉的問題
基於上述「水性 DTF 方案」的化工技術延伸,2021 年研發「UV-DTF 方案」的 UV-DoD膠,應用在自黏標籤貼紙的應用。
噴頭噴印“UV 彩/白墨/DoD 膠”(三墨同出),噴好即貼,免切割
1mm 細字,清晰可見,沒有小字切割挑字困難的問題(因為免切割)
貼好,經得起指甲摳,黏度沒問題
此工藝 100%採用噴墨技術,在墨水(化工材料)的研發上取得進展,突破 20 年來一成不變的「噴/切工藝」,為「噴墨科技」再次注入新亮點。